无锡朗贤轻量化科技股份有限公司，为国家级高新技术企业，2013年6月于江苏省无锡注册成立。目前已在天津、蚌埠、重庆、芜湖、安庆、福州建立分厂，服务就近客户。预计2025年企业销售规模约18亿。

公司聚焦汽车轻量化和航空轻量化产业赛道；可实现所有新项目模具和工装的自研自制，十余年长期坚持设备研发，所有卡脖子关键工艺实现设备自研自制，从原材料购入开始，到成品交付为止。可实现业务全闭环已量产成熟的总成产品覆盖超强钢热成形、镁铝压铸、管件内高压、高强钢辊压四大轻量化工艺；客户聚焦国内头部车企，包括奇瑞、长安、长城、吉利、小米、理想、北汽、零跑等。

芯培森技术有限公司从事微观科学计算的算力芯片及服务器的研发、生产和销售。公司独创性地采用“非冯·诺依曼”专用芯片架构技术，研发出原子级科学计算算力芯片APU（Atomistic Processing Unit），并于2025年8月发布了赫曦I架构高速服务器，该服务器能够进行DFT（密度泛函）和 MD（分子动力学）高速计算，相较于传统CPU架构，计算速度显著提升。

目前，芯培森技术有限公司可以为企业和科研院所从事材料研发的科研团队提供高速计算服务器、算力中心及计算方案的深度定制。

鸿之微科技(上海)股份有限公司成立于2014年9月，总部坐落于上海浦东新区，是国家级“专精特新”小巨人企业。凭借150项软件著作权与41 项专利技术积淀，公司深耕材料智能领域，以“AI+MGI”为核心引擎，聚焦材料研发全周期痛点，致力于构建“设计→仿真→实验→反馈”的全链条自动化研发范式，让新材料研发更高效、更精准。

依托自主打造的 AI+MGI 材料研发平台，鸿之微已累计为全国800 多所高校、1.5万余名材料研发人员、1400余个学术课题组，以及宝武集团、万华化学、长江存储、宁德时代等行业龙头企业提供专业服务。其中，与宁德时代联合成立的“鸿之时代联合实验室”，聚焦下一代电池材料的智能设计与验证，成功实现“从原子到产品”的全流程研发闭环，成为产学研深度融合的标杆。